NorComp 是一家专业生产高密度连接器的企业，其产品涵盖针座、板对板、线对板及各种定制接口。品牌在精密插针设计、耐久插拔能力、抗振动和抗热性能方面表现突出，广泛用于要求可靠性和高密度互连的工业与实验环境。NorComp 连接器通过优化针脚材质和弹性结构，能够在多次插拔或高频使用中保持低接触电阻，并提供多种封装形式以适应不同电路板尺寸及布局需求。其工业级产品还通过多项环境与机械测试，保证在高温、高湿、振动或冲击条件下的稳定性。
一、客户案例概述
某工业控制客户在更换现有连接器时，尝试使用 NorComp 的一款高密度板对板连接器替代原有型号。由于未充分评估 PCB 板厚、焊盘尺寸和孔径匹配，导致安装过程中焊盘受力不均。高密度针脚在焊接过程中产生了局部应力集中，最终引起焊盘开裂。客户发现，焊盘开裂不仅导致接触不良，还影响信号传输的稳定性和模块的整体可靠性，对生产线造成一定损失。
二、导致焊盘开裂的主要原因分析
焊盘开裂问题通常源自连接器结构、焊盘设计及工艺不匹配三方面：连接器针脚过长或过硬，使得在焊接或插拔过程中产生额外机械应力；PCB 焊盘尺寸过小或厚度不足，无法承受高密度针脚的压入力和热循环应力；焊接工艺控制不当，如焊膏量不足、回流温度曲线不匹配，进一步加剧应力集中。通过这些因素分析可以看出，连接器选型不仅要考虑电气性能，还必须匹配 PCB 结构和安装工艺。
三、选型与安装建议
针对高密度 NorComp 连接器在 PCB 上的安装，应注意以下几点：精确计算 PCB 焊盘尺寸和孔径，与连接器针脚长度、直径及布局保持一致，避免应力集中；根据连接器插拔次数和使用环境选择适合的针脚材质和弹性等级；优化焊接工艺，控制焊膏厚度、回流温度和时间曲线，确保焊盘受力均匀；在设计阶段进行有限元模拟，预判焊盘受力分布，必要时增加焊盘支撑或调整布线。
NorComp 连接器虽以高可靠性和高密度著称，但选型不当仍可能引发焊盘开裂、接触不良或信号损耗等问题。在高精密工业应用中，正确匹配 PCB 尺寸、针脚特性及焊接工艺，是保障系统长期稳定运行的关键。通过科学的选型和工艺控制，可充分发挥 NorComp 连接器在高密度、精密电子设备中的优势，确保设备安全可靠运行。
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